在电子行业应用最多的硅微粉有结晶型硅微粉、熔融硅微粉、软性复合硅微粉，目前应用在电子行业中主要集中在覆铜板和 EMC 行业，作为填充料来使用，刚开始是为了降低成本而使用埴料、随着研究的深入，发现硅微粉填料可以使电子产品的性能得到一定的提高。
结晶型硅微粉:用在覆铜板行业要求其具有良好的散热性能、较窄的粒度分布、很高的纯度、低的热膨胀系数、良好的化学稳定性等。覆铜板的生产过程中主要在混料的步骤加入硅微粉，因此要求硅微粉要很窄的粒度分布才能够在树脂中混的均匀，在上胶环节要求硅微粉有合适的细度，否则会造成上胶不均，影响板材的电性能。要求很高的纯度是因为覆铜板属于电子行业，对杂质离子比较敏感。要求低的热膨胀系数是因为在后续PCB板材的加工工艺中需要有波峰焊等工艺，若膨胀系数太高，会导致板材破裂。要求良好的化学稳定性是因为在覆铜板加工过程中会有酸碱清洗步骤，若不耐酸碱会影响板材的电性能。
熔融硅微粉:顾名思义，就是结晶粉经熔融后深加工而成的粉体。熔融后二氧化硅由结品态转变为熔融态。这种改变导致粉体的纯度更高、硬度降低、热膨胀系数降低、密度减小、流动性变好，目前熔融粉的最大市场在于EMC(环氧塑封料)行业。该行业的在大范畴上属干半导体塑封行业。低的热影胀系数会在塑制半导体的过程中产生低的应力，可以有效防止元件的破裂，好的流动性会使成型工艺更加顺畅，不会产生封装不个的现象，低的密度是活应目前半导体行业小型化、轻型化的趋势。
结晶型硅微粉:用在覆铜板行业要求其具有良好的散热性能、较窄的粒度分布、很高的纯度、低的热膨胀系数、良好的化学稳定性等。覆铜板的生产过程中主要在混料的步骤加入硅微粉，因此要求硅微粉要很窄的粒度分布才能够在树脂中混的均匀，在上胶环节要求硅微粉有合适的细度，否则会造成上胶不均，影响板材的电性能。要求很高的纯度是因为覆铜板属于电子行业，对杂质离子比较敏感。要求低的热膨胀系数是因为在后续PCB板材的加工工艺中需要有波峰焊等工艺，若膨胀系数太高，会导致板材破裂。要求良好的化学稳定性是因为在覆铜板加工过程中会有酸碱清洗步骤，若不耐酸碱会影响板材的电性能。
熔融硅微粉:顾名思义，就是结晶粉经熔融后深加工而成的粉体。熔融后二氧化硅由结品态转变为熔融态。这种改变导致粉体的纯度更高、硬度降低、热膨胀系数降低、密度减小、流动性变好，目前熔融粉的最大市场在于EMC(环氧塑封料)行业。该行业的在大范畴上属干半导体塑封行业。低的热影胀系数会在塑制半导体的过程中产生低的应力，可以有效防止元件的破裂，好的流动性会使成型工艺更加顺畅，不会产生封装不个的现象，低的密度是活应目前半导体行业小型化、轻型化的趋势。
