近几年，在覆铜板(CCL)中应用填料(Fillers)已成为覆铜板技术开发中的重要课题。世界一些著名的覆铜板生产厂家都把它作为推进、突破 覆铜板某些新技术的“秘密武器”之一。应用于覆铜板 的填料已有许多种。
研究表明，硅微粉无机填料越来越被覆铜板业者所青睐。几年前，在日本、中国台湾覆铜板业界中在无机填料品种运用倾向上，中国台湾覆铜板厂家主要是采用硅微粉。
但在近几年日本覆铜板业内对此也有较大的转变。特别是随着近两三年对薄型覆铜板、刚性封装基板、无铅兼容性覆铜板、无卤化覆铜板、HDI用基板材料的需求迅速扩大，更推进了硅微粉填料在覆铜板中应用的新进展。日本几家大型覆铜板生产厂家都有此方面的专利发表。
