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硅微粉填料在覆铜板中的应用

作者: 来源: 日期:2022/5/25 11:07:40 人气:259
      近几年,在覆铜板(CCL)中应用填料(Fillers)已成为覆铜板技术开发中的重要课题。世界一些著名的覆铜板生产厂家都把它作为推进、突破 覆铜板某些新技术的“秘密武器”之一。应用于覆铜板 的填料已有许多种。
      研究表明,硅微粉无机填料越来越被覆铜板业者所青睐。几年前,在日本、中国台湾覆铜板业界中在无机填料品种运用倾向上,中国台湾覆铜板厂家主要是采用硅微粉。
      但在近几年日本覆铜板业内对此也有较大的转变。特别是随着近两三年对薄型覆铜板、刚性封装基板、无铅兼容性覆铜板、无卤化覆铜板、HDI用基板材料的需求迅速扩大,更推进了硅微粉填料在覆铜板中应用的新进展。日本几家大型覆铜板生产厂家都有此方面的专利发表。
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